SWOP 2019

E' ora in corso la SWOP Process & Packaging 2019 a Shanghai, la fiera che integra l'intera catena industriale di processo e confezionamento di alimenti, bevande, dessert, prodotti da forno, medicine, cosmetici, beni di consumo non alimentari e prodotti industriali.

Il Gruppo Nadella sarà presente a questo evento con il proprio stand N2F41 fino a giovedì 28 novembre per presentare una selezione di sistemi lineari di guida, teste a snodo e snodi sferici, moduli lineari e guide telescopiche; per maggiori dettagli, lasciaci un messaggio alla sezione CONTATTI.